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COMBI521 – Installationstester mit Auto-Sequenz, RCD TYP B, inkl. EVSE Prüfablauf für Ladesäulen, Wi-Fi

COMBI521 – Installationstester mit Auto-Sequenz, RCD TYP B, inkl. EVSE Prüfablauf für Ladesäulen, Wi-Fi

AUTO-Sequenz (Ra → RCD → Riso) Niederohmmessung mit >200 mA DC Isolationsmessung (L-PE / L-N / N-PE) Polarisationsmessung (PI & DAR) RCD Typ A, AC, B, EV Netz- und Schleifenimpedanz Kurzschlussstrom mit OK / NO Anzeige Drehfeld Spannungsfall Leckstrom & Fehlerstrom (nur mit optionalem Zubehör HT96U) Netzqualitätsanalyse Umweltparameter (nur mit optionalem Zubehör HT52 & HT53) EVSE AUTO-Sequenz (nur mit optionalem Zubehör EV-TEST100) Interner Speicher und USB Anschluss Wi-Fi-Verbindung für Android / iOS Smartphones und Tablets Sicherheit nach CAT IV 300 V Die 3 neuen Modelle aus der COMBI Serie sind innovative und vielseitig einsetzbare Installationstester mit den grundlegenden Funktionen zur Prüfung elektrischer Anlagen und Installationen als auch E-Ladestationen. Stecker rein und einfach messen ⇒ Die neue Autosequenzmessung Ra → RCD → Riso macht´s möglich. Die Isolationsmessung gegen alle 3 Leiter (L-N-PE) und der große Speicher für 999 Messungen mit Speicherung auf 3 Ebenen + Textkommentar sind nur einige der vielen Highlights der neuen Modellreihe. Eine vom Benutzer abrufbares Hilfemenue für alle Messfunktionen bietet eine wertvolle Unterstützung beim Anschluss des Gerätes an die zu prüfende Anlage, insbesondere der automatische sowie menügeführte Prüfablauf für E-Ladestationen beim Spitzenmodell COMBI 521.
Tragbarer,  batteriebetriebener 100 °C-Strahler  SW15

Tragbarer, batteriebetriebener 100 °C-Strahler SW15

Zur Kalibrierung von Strahlungsthermometern Netzunabhängig, mit Batterietasche und Ladegerät Schwarze Strahler werden als Strahlungsquelle mit definierter spektraler Verteilung zur Bestimmung physikalischer Größen bei fotometrischen, radiometrischen und pyrometrischen Messungen eingesetzt. Die in den Halbraum ausgesandte Strahlungsleistung ist nur von der jeweiligen Temperatur des schwarzen Körpers abhängig. Zur Kontrolle und Kalibrierung von Strahlungsthermometern ist der Einsatz von Schwarzen Strahlern unerlässlich.
Basismaterialherstellung einer Leiterplatte

Basismaterialherstellung einer Leiterplatte

In der Imprägnieranlage werden zunächst das Grundharz, Lösungsmittel, Härter, Beschleuniger gemischt. Dem können noch andere Stoffe zugesetzt werden, wie z. B. Farbpigmente, Flammschutzmittel und Flexibilisatoren. Die Trägerstoffe (z. B. Papier, Glasgewebe, Aramidgewebe) werden in Rollen angeliefert, so dass der Prozess fortlaufend durchgeführt werden kann. Nachdem der Träger über Umlenkrollen durch das Bad gezogen wurde (Tränkung), wird das Material im Ofen getrocknet. Dabei verdunstet nicht nur das Lösungsmittel, sondern auch das Harz erreicht durch die Wärmezufuhr einen Zwischenzustand – das Harz härtet noch nicht vollständig aus, bei erneuter Wärmezufuhr wird es zunächst wieder klebrig und härtet erst dann aus. Dieses Halbzeug aus Harz und Träger nennt man Prepreg. Es wird zur Herstellung der Leiterplatten verwendet, indem die Lagen unter Wärmeeinfluss verpresst werden. Bei Multilayer-Leiterplatten werden mehrere Schichten Basismaterial und Kupfer nacheinander verpresst und geätzt. Dieser Artikel basiert auf dem Artikel Leiterplatte aus der freien Enzyklopädie Wikipedia und steht unter der Doppellizenz GNU-Lizenz für freie Dokumentation Creative Commons CC-BY-SA 3.0 Unported Kurzfassung ). In der Wikipedia ist eine Liste der Autoren verfügbar. Quellenangabe
Herstellverfahren von starrflexiblen Leiterplatten

Herstellverfahren von starrflexiblen Leiterplatten

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.